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1月26日最新消息，REDMITurbo5系列正式官宣定档，将于1月29日19:00全球首发。官方同步释出全新外观渲染图，显示REDMITurbo5与REDMITurbo5Max延续统一设计语言：整体风格极简干练，后摄模组采用垂直双摄布局，搭配直边金属中框与玻璃背板，质感进一步跃升。本代Turbo系...

据外媒报道，在英特尔心片淡出苹果Mac产品线3年多之后，去年年底传出了这两家公司有望再度在心片上合作的消息，但并非像此前一样苹果从英特尔采购心片，而是由英特尔为苹果代工心片，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列的心片，用于Mac和iPad，英特尔最快可...

近日，数码博主“智慧皮卡丘”透露了小米数字系列全新一代旗舰——小米18系列的关键参数与产品规划。据消息显示，该系列将再度抢占首发先机，全球首发高通下一代顶级移动平台骁龙8EliteGen6，并在芯片协同调优、影像系统、人机交互等多个维度实现跨越式升级，预计将于今年9月正式发布，卡位国庆黄金消费周期，...

据分析师JeffPu最新披露的消息，苹果正酝酿与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。但此次合作模式与过去截然不同——并非回归早年Mac搭载的英特尔x86架构处理器路线，而是由英特尔代工苹果自主研发的Arm架构芯片。在合作启动阶段，英特尔将仅承接部分非Pro系列iPhone所用芯片的代工任务，苹果自身仍...

荣耀正式官宣，将于3月1日亮相西班牙巴塞罗那MWC2026展会，首发两款2026年度战略级新品——全球首发搭载骁龙8E5芯片的大折叠旗舰荣耀MagicV6，以及业界首台“机器人手机”荣耀ROBOTPHONE，两款产品均确认将同步登陆中国市场。作为荣耀折叠屏产品线的全新标杆，MagicV6首发集成高通...

1月24日最新消息，自2017年AMD正式发布全新Zen架构至今，已过去八年有余。凭借这一架构的持续迭代与战略革新，AMD在CPU领域实现了历史性逆转——其服务器CPU市场份额从当年不足1%飙升至如今超40%。与此同时，竞争对手近年处境愈发艰难，这一点从最新财报中便可见一斑：业绩远逊预期，预计同比下...

1月24日消息，知名分析师JeffPu最新研报指出，苹果正计划与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。需要强调的是，本次合作并非回归x86架构时代，而是由英特尔代工苹果自主研发的Arm架构芯片，与2006至2023年间Mac所用的英特尔x86处理器存在根本性差异。合作初期将聚焦于部分非Pro系列iPho...

1月23日最新消息，REDMITurbo5系列正式宣布将于下周亮相，其中定位旗舰的Turbo5Max成为本次预热的焦点。官方多轮释放的信息表明，该机的核心突破并非某一项参数的提升，而是将全球首发搭载联发科全新一代旗舰级芯片——天玑9500s，并围绕性能持续释放、能效精细调控及高负载场景体验进行系统性...

1月23日，荣耀正式对外发布官方邀请函，确认将于3月1日在西班牙巴塞罗那举办的MWC2026世界移动通信大会上，重磅推出2026年度两款划时代新品——全球首发搭载骁龙8E5芯片的超大折叠旗舰荣耀MagicV6，以及业界首台“手机+机器人”融合形态的荣耀ROBOTPHONE，两款机型均将同步登陆中国市...

iPhone Fold是苹果首款阔折叠屏手机，外屏5.3–5.49英寸、内屏7.76–7.8英寸，搭载A20 Pro芯片、12GB内存、双4800万像素后置摄像头，采用液态金属铰链与UDC屏下摄像技术，支持侧边Touch ID及全eSIM。