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据分析师JeffPu最新披露的消息，苹果正酝酿与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。但此次合作模式与过去截然不同——并非回归早年Mac搭载的英特尔x86架构处理器路线，而是由英特尔代工苹果自主研发的Arm架构芯片。在合作启动阶段，英特尔将仅承接部分非Pro系列iPhone所用芯片的代工任务，苹果自身仍...

1月26日最新消息，REDMITurbo5系列正式官宣定档，将于1月29日19:00全球首发。官方同步释出全新外观渲染图，显示REDMITurbo5与REDMITurbo5Max延续统一设计语言：整体风格极简干练，后摄模组采用垂直双摄布局，搭配直边金属中框与玻璃背板，质感进一步跃升。本代Turbo系...

1月24日最新消息，自2017年AMD正式发布全新Zen架构至今，已过去八年有余。凭借这一架构的持续迭代与战略革新，AMD在CPU领域实现了历史性逆转——其服务器CPU市场份额从当年不足1%飙升至如今超40%。与此同时，竞争对手近年处境愈发艰难，这一点从最新财报中便可见一斑：业绩远逊预期，预计同比下...

1月24日消息，知名分析师JeffPu最新研报指出，苹果正计划与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。需要强调的是，本次合作并非回归x86架构时代，而是由英特尔代工苹果自主研发的Arm架构芯片，与2006至2023年间Mac所用的英特尔x86处理器存在根本性差异。合作初期将聚焦于部分非Pro系列iPho...

传奇进化，比快更快！1月22日10:00，AMD锐龙79850X3D处理器正式开启预售，攀升科技同步发布搭载该处理器的全新主机，一同揭晓这款旗舰芯带来的性能跃迁与游戏新体验。旗舰游戏芯登场，性能再攀新峰AMD锐龙79850X3D是面向AM5平台的高端桌面处理器，隶属锐龙9000X3D系列，基于全新Z...

1月21日快讯，AI浪潮正以前所未有的深度与广度重构全球科技格局，几乎渗透至每一个产业环节。作为这场变革的核心引擎，NVIDIA近年来持续领跑，而其掌舵人黄仁勋，亦以毫不掩饰的热情与远见，成为全球最具影响力的AI布道者之一。在最新一轮媒体对话中，黄仁勋再度抛出震撼性预判：“未来计算机将具备解决比当前...

台积电最新业绩深度解析：豪掷超520亿布局未来文｜财华社全球规模最大的晶圆代工企业台积电（TSM.US）正式公布截至2025年12月31日的第四财季财报，成为首家披露季度业绩的标志性AI科技龙头。在AI算力需求持续爆发的推动下，台积电当季经营表现再攀新高：晶圆出货量（统一折算为12英寸晶圆）同比跃升...

1月21日最新消息显示，此前多家机构与产业链人士多次透露，苹果iPhone18系列将启用“一年两发”的分批上市节奏，不同定位机型错峰登场。具体安排为：2026年秋季，苹果将率先推出iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及首款折叠屏产品iPhoneFold；而iPhone18标准版则预...

1月21日消息，尽管苹果包揽了台积电初期2纳米制程超半数的产能，但其已不再是台积电第一大客户，英伟达成功登顶。多家媒体报道指出，台积电或将取消苹果长期享有的优先出货资格，原因正是英伟达跃升为其最大客户，贡献约13%的总营收。过去，苹果与台积电被公认为半导体领域最稳固的“黄金联盟”，苹果不仅订单量庞大...

近日，台积电公布的WMCM封装产能扩张计划，为此前业内广泛流传的苹果iPhone18系列“分批发布”策略提供了迄今最清晰、最具实证意义的支持。这一产能部署不仅凸显出台积电在先进封装领域的战略定力，也侧面印证了苹果将打破延续多年的单一秋季发布会惯例，转而采用“高端先行、主流延后”的双波段发布节奏，引发...