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1月18日消息，英特尔于本周四详细剖析了其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯粒互连桥）技术，并将其与业界主流的2.5D封装方案进行横向对比。公司指出，EMIB在制造成本控制、架构设计简易性以及系统级扩展灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代...
苹果计划于今年9月同步发布三款旗舰新机：iPhoneFold（品牌首款折叠屏设备）、iPhone18Pro以及iPhone18ProMax。与此同时，iPhone18标准版与iPhone18e将延后至2027年春季上市，此举标志着苹果正式启用分阶段、差异化的新品发布节奏。A20Pro芯片：性能与功耗...
1月17日，据知名行业分析师JeffPu在最新发布的投资者报告中透露，苹果首款折叠屏设备——iPhoneFold，计划于今年9月与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同亮相，三款旗舰机型将统一搭载基于台积电2nm工艺打造的A20Pro芯片。而iPhone18标准版及iPhone18...
1月16日消息，台积电在昨日举行的2025年第四季度法人说明会上指出，当前AI领域最突出的供需失衡问题，集中体现在其自身相对受限的制造能力与客户对AI芯片持续高涨的需求之间。据台积电透露，来自AI相关客户的反馈整体积极，公司对人工智能作为一项长期演进的重大技术浪潮这一判断依然稳固，并持续看好半导体产...
1月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家昨日在面向投资机构的说明会上，就近期外界盛传的“苹果入股英特尔”传闻作出回应。他强调，在当前晶圆代工领域，仅凭资本投入已难以构筑实质性竞争优势，台积电既不会轻视英特尔的发展，也毫无畏惧其技术追赶步伐。魏哲家进一步指出，当今先进制程的研发与落地极为复杂，涵盖技术...
1月17日消息，2025年9月23日，联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰芯片发布时间早于高通，但搭载该芯片的首批商用机型却延至10月才陆续登场，整体节奏略晚于竞争对手。而今年，联发科与国内头部手机厂商的合作节奏显著加快。有数码博主透露，天玑9600预计将于2026年9月正...
1月16日快讯，最新行业分析指出，人工智能持续爆发正强力拉动GPU需求，英伟达、AMD等厂商订单激增；而作为台积电长期头号客户，苹果的供应链话语权正悄然松动，双方合作关系迎来关键转折点。去年8月，台积电董事长魏哲家亲自赴库比蒂诺与苹果高层会晤，并传达了一项关键决定：苹果需接受近年来幅度最显著的代工费...
在荣耀Power2首发搭载天玑8500（Elite）十天后，联发科正式揭晓了这款芯片的完整版——天玑8500，同时发布全新旗舰级SoC：天玑9500s，该芯片将由红米Turbo5MAX全球首发。对于长期关注智能手机及移动处理器领域的用户而言，“s”后缀往往令人皱眉。过去它常被视作“缩水版”的代名词—...
1月15日最新动态显示，尽管三星与英特尔在2nm节点上看似紧追台积电步伐，甚至在部分指标上短暂“抢跑”，但其领先仅限于纸面宣布或实验室阶段——真正在客户绑定、产能落地、资本投入及底层技术成熟度等维度，台积电仍构筑起难以逾越的综合壁垒。魏哲家CEO所言“不惧英特尔竞争”，绝非客套话。先进制程早已脱离单...
晶圆代工龙头台积电今日（15日）举行法人说明会，董事长魏哲家明确表示，由AI应用所驱动的半导体结构性成长动能「确有其事」，且目前仍处于发展初期。他透露，过去数月间亲自与客户及客户的客户深入交流后发现，云端服务供应商（CSP）对产能的需求信号依旧强劲，相关资本支出与财务体质稳健，市场并无外界所忧虑的A...
